Dowsil TC-5888 Compuesto Termoconductor 1kg Pasta Térmica Grasa de Silicona Gris para Refrigeración de Computadoras MPU CPU GPU Ensamblaje PCB Dispositivo Eléctrico Tixotrópico Sin Curado

- DOWSIL TC-5888 Compuesto térmicamente conductor, 1 kg un cubo. Grasa de silicona en pasta térmica. Refrigeración de computadora y dispositivos eléctricos. Tixotrópico, no se cura. Gris.
- Color: gris. Material de una parte: no se endurece. Viscosidad a baja tasa de deformación: 1.200 Pa·s. Viscosidad a alta tasa de deformación: 100 Pa·s. Gravedad específica: 2.6. Contenido volátil, 48 horas a 125 °C: 0,02 %. Conductividad térmica: 5,2 W/mK. Resistencia térmica a 25 N/cm²: 0,05 °C·cm²/W. Grosor de la línea de unión a 25 N/cm²: 0,02 mm, 0,000 pulgadas. Composición: cargas térmicamente conductoras, matriz de polímero de siloxano.
- Diseñado para proporcionar una transferencia térmica eficiente para la refrigeración de módulos, incluyendo MPU de computadora y módulos de potencia. CPU, GPU, montaje de PCB, iluminación LED, DT, NB, VGA, IPC, IC, chipset
- Formulación sin disolventes. Excelente capacidad de permanencia. Estabilidad térmica. Buena procesabilidad. Tixotrópico. Alta conductividad térmica. Material de una pieza. Fácil aplicación. Logra un grosor de línea de unión fino (BLT).